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5G芯片战 华为、三星、高通、联发科逐个“秀肌肉”

作者:admin 发布时间:2019-09-10 19:44:46 浏览次数:232
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5G芯片战 华为、三星、高通、联发科逐个“秀肌肉”

DoNews 9月9日音讯(记者 赵晋杰)进入2019年下半年开端,环绕55G芯片战 华为、三星、高通、联发科逐个“秀肌肉”G基带,各家芯片厂商都在争抢首发集成5G调制解调器的5G Soc。到现在,包含联发科、三星、华为、高通在内,均已向外展现了自家的集成5G基带芯片计划。

联发科 Helio M70

5月29日,联发科在台北国际电脑展上,首先推出了多模 5G SoC——Helio M70, 选用7nm工艺制作,集成5G调制解调器,包含ARM最新的Cortex-A77 CPU、Mali-G77 GPU和联发科的独立AI处理单元APU,适用于5G独立与非独立(SA / NSA)组网架构Sub-6GHz频段,支撑从2G到4G各代衔接技能。

Helio M70一切功用面向第一批旗舰5G终端规划,估计在2019年第三季度向首要客户送样, 第一批搭载该移动渠道的5G终端,最快将在2020年第一季度问市。

三星Exynos 980

5G芯片战 华为、三星、高通、联发科逐个“秀肌肉”

抢在麒麟990发布的前两天,在没有任何商场预热的情况下,三星9月4日对外宣告了新的 5G移动渠道 Exynos 980,选用三星8nm制程工艺,而非现在最先进的7nm EUV 制程工艺,集成5G调制解调器,包含两个2.2GHz的高性能A77和四个1.8GHz的A55中心CPU,装备Mali-G76 GPU,并支撑编码、解码4K 120帧视频。

Exynos 980估计将于本年年底开端量产,第一批搭载该移动渠道的手机,最快也要到下一年一季度问市。

华为麒麟990

9月6日,华为在2019IFA展上,面向全球发布了麒麟990系列,分为麒麟990 4G和麒麟900 5G两款芯片。麒麟5G芯片战 华为、三星、高通、联发科逐个“秀肌肉”990 5G选用7nm+EUV工艺,集成5G调制解调器,“2+2+4”的三丛式8核CPU架构,包含2个2.86GHz A76大核、2个2.36GHzA76中核和4个1.95GHz A55小核,16核Mail-G76的GPU架构,自研达芬奇NPU,相同适用于5G独立与非独立(SA / NS5G芯片战 华为、三星、高通、联发科逐个“秀肌肉”A)组网架构Sub-6GHz频段,支撑从2G到4G各代衔接技能。其晶体管数量到达103亿个,超越上代麒麟980的69亿个,核苹果A12的100亿个,成为国际第一款晶体管数量超越100亿的移动终端芯片。

搭载麒麟990系列芯片的首款机型华为Mate30,将于95G芯片战 华为、三星、高通、联发科逐个“秀肌肉”月19日的慕尼黑发布上市。

高通7系5G集成式移动渠道

在华为麒麟990发布后的几个小时,高通也在2019IFA展上宣告了5G芯片的音讯,表明将经过多层级的骁龙5G渠道规模化地加快5G在2020年的商用进程,包含骁龙8系、7系和6系。高通此举,在催生更多不同价位段的5G手机快速上市之际,也将协助5G终端价格更平民化。

高通介绍,现在现已有超越150款已发布或正在开发中的5G终端规划选用了高通的5G解决计划,全新的三星Galaxy 5G手机用的便是根据高通的骁龙8系渠道。而包含LG、摩托罗拉、Realme、小米红米、Oppo、Vivo和诺基亚HMD等12个手机制作商都使用了高通骁龙7系的5G移动渠道。

高通骁龙7系5G移动渠道,将成为首个集成5G调制解调器的5G SoC,2019年第二季度现已开端向客户出样,搭载该移动渠道的手机,将在本年第三季度密布上市。(完)

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